印刷技術による省エネ型電子デバイス製造プロセス技術の開発事業
府省庁: 経済産業省
事業番号: 0226
担当部局: 製造産業局 商務情報政策局 素材産業課 情報産業課
事業期間: 2014年〜2018年
会計区分: エネルギー対策特別会計エネルギー需給勘定
実施方法: 委託・請負、交付
事業の目的
印刷技術を駆使してメートル級の大面積エレクトロニクス素子・回路を製造するための省エネ・省資源・高生産の材料・プロセス基盤技術を確立し、電子回路製造プロセス等のグリーン化を促進する。さらに、印刷技術により達成されるフレキシブル化・軽量化・大面積化・低コスト化などの特長を生かしたデバイスの開発により、我が国部素材産業及びデバイス産業の競争力強化を図るとともに、製造プロセスの革新的省資源化、省エネルギー化を図る。
事業概要
真空・高温を必要とすることから多量のエネルギーを消費する従来の電子デバイスの製造プロセスに替わり、印刷技術を駆使した省エネ型電子デバイス製造技術を開発し、常圧下で高温を用いない製造プロセスへの転換や、薄型・軽量・耐衝撃性などの特徴を有するフレキシブルデバイスの実用化につなげ、新市場における産業競争力の強化を図る。
予算額・執行額
※単位は100万円
年度 | 要求額 | 当初予算 | 補正予算 | 前年度から繰越し | 翌年度へ繰越し | 予備費等 | 予算計 | 執行額 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
2014 | - | 888 | 0 | 0 | 0 | 454 | 1,342 | 1,342 |
2015 | - | 830 | 0 | 0 | 0 | 185 | 1,015 | 1,015 |
2016 | - | 700 | 0 | 0 | 0 | 25 | 725 | 725 |
2017 | - | 500 | 0 | 0 | 0 | 46 | 546 | 546 |
2018 | 500 | 500 | 0 | 0 | 0 | -35 | 465 | 465 |
成果目標及び成果実績(アウトカム)
印刷技術を駆使したエレクトロニクス素子・回路製造技術を確立し、プロセス面からのエネルギー削減を図るとともに、市場創出に繋げることにより製品のエネルギー削減を図り、平成42年度に445万トンのCO2削減に寄与する。 ※本事業は中長期的な視点から基盤技術の研究開発を行うものであり、本技術が社会実装されてはじめてCO2削減効果が見込まれるものであることから、事業終了時点での目標値については設定してない。
CO2削減量 (目標:2030年度に445 万トン-CO2 /年)
年度 | 当初見込み | 成果実績 |
---|---|---|
2016 | - 万トン-CO2 /年 | - 万トン-CO2 /年 |
2017 | - 万トン-CO2 /年 | - 万トン-CO2 /年 |
2018 | - 万トン-CO2 /年 | - 万トン-CO2 /年 |
平成30年度までに、TFTアレイ連続製造として、特性ばらつきσ<10%、位置合せ精度≦10µmの2特性を満たす条件下において、A4印刷タクト≦45秒/m2を達成する。
印刷タクト(秒/m2:A4換算値) ※~27年度:旧設備(標準製造ライン) ※28年度~:新規設備(回転搬送型) (目標:2018年度に45 秒/m2)
年度 | 当初見込み | 成果実績 |
---|---|---|
2016 | - 秒/m2 | 90 秒/m2 |
2017 | - 秒/m2 | 90 秒/m2 |
2018 | - 秒/m2 | 45 秒/m2 |
活動指標及び活動実績(アウトプット)
研究開発項目数
年度 | 当初見込み | 活動実績 |
---|---|---|
2016 | 5 項目 | 5 項目 |
2017 | 5 項目 | 5 項目 |
2018 | 5 項目 | 5 項目 |
主要な支出先
年度 | 支出先 | 業務概要 | 支出額(百万円) |
---|---|---|---|
2016 | 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 | プロジェクトマネジメント業務 | 725 |
2016 | 次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合 | 印刷技術による高度フレキシブル電子基板の連続製造技術開発 | 663 |
2017 | 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 | プロジェクトマネジメント業務 | 546 |
2017 | 次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合 | 印刷技術による高度フレキシブル電子基板の連続製造技術開発 | 499 |
2018 | 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 | プロジェクトマネジメント業務 | 465 |
2018 | 次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合 | 印刷技術による高度フレキシブル電子基板の連続製造技術開発 | 422 |
2016 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | フレキシブル無線モジュールを備えたセンシングウェア開発 | 33 |
2018 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | フレキシブル無線モジュールを備えたセンシングウェア開発 | 25 |
2017 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | フレキシブル無線モジュールを備えたセンシングウェア開発 | 25 |
2016 | 国立大学法人東京工業大学 | 印刷デバイスの信頼性向上に向けた解析 | 6 |
2016 | 国立大学法人東京大学 | ユースケースフィッティングによる開発技術検証 | 6 |
2018 | 国立大学法人東京工業大学 | 印刷デバイスの信頼性向上に向けた解析 | 6 |
2018 | 国立大学法人東京大学 | ユースケースフィッティングによる開発技術検証 | 6 |
2017 | 国立大学法人東京工業大学 | 印刷デバイスの信頼性向上に向けた解析 | 5 |
2017 | 国立大学法人東京大学 | ユースケースフィッティングによる開発技術検証 | 5 |
2016 | 国立大学法人東海国立大学機構 | フレキシブル無線モジュールを備えたセンシングウェア開発 | 4 |
2017 | 国立大学法人東海国立大学機構 | フレキシブル無線モジュールを備えたセンシングウェア開発 | 2 |
2018 | 国立大学法人東海国立大学機構 | フレキシブル無線モジュールを備えたセンシングウェア開発 | 2 |