三次元積層による次世代スマートデバイスの技術開発事業(旧：次世代スマートデバイス開発プロジェクト）
府省庁: 経済産業省
事業番号: 0287
担当部局: 商務情報政策局 製造産業局 情報通信機器課 自動車課
事業期間: 2013年〜2017年
会計区分: エネルギー対策特別会計エネルギー需給勘定
実施方法: 交付
事業の目的
省エネルギーかつ安全な自動運転の実現を見据えた高効率な安全走行制御技術や、ＩＴ機器の普及と通信量の増加に伴う消費電力の増大を抑える技術の実現に貢献する、三次元積層回路を開発し、渋滞解消や交通事故低減等による省エネルギーかつ利便性の高い社会の実現に貢献すると同時に、今後の成長市場である次世代自動車やIT機器に関係するエレクトロニクス企業の競争力強化を図る。
事業概要
既存技術では実現困難な小型・低消費電力・高速処理特性を目指すシリコン貫通電極（TSV）やTSVの絶縁層の形成技術及びそれらに適用する新材料等を開発し、実用に耐える性能と信頼性を有する三次元積層回路を実現するとともに、車載センサやサーバ用低消費電力プロセッサへの応用技術を開発し、本技術の幅広い展開を目指す。
予算額・執行額
※単位は100万円
| 年度 | 要求額 | 当初予算 | 補正予算 | 前年度から繰越し | 翌年度へ繰越し | 予備費等 | 予算計 | 執行額 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2013 | - | 1,550 | 0 | 0 | 0 | 1 | 791 | 791 |
| 2014 | - | 1,985 | 0 | 760 | 0 | 0 | 2,264 | 2,264 |
| 2015 | - | 1,800 | 0 | 154 | 0 | 70 | 1,962 | 1,962 |
| 2016 | - | 750 | 0 | 62 | 0 | 0 | 812 | - |
| 2017 | 1,000 | - | - | - | - | - | - | - |
成果目標及び成果実績（アウトカム）
②障害物検知・危険認識アプリケーションプロセッサの開発 ・最終目標（平成29年度→平成27年度に前倒し） 画像意味理解処理を実施可能な電力性能比1,000GOPS/W 以上の障害物検知・危険認識アプリケーションプロセッサを実現する。 （平成27年度で最終目標達成し、事業終了）
車両や歩行者等多数の障害物までの位置を同時に測定できる距離（ｍ）。 （目標：2017年度に20 ｍ）
| 年度 | 当初見込み | 成果実績 |
|---|---|---|
| 2013 | - ｍ | - ｍ |
| 2014 | - ｍ | - ｍ |
| 2015 | - ｍ | 20 ｍ |
③プローブデータ処理プロセッサの開発 ・中間目標（平成27年度） 最終目標を達成するための要素技術を開発し、電力性能比 3Gflops/W 以上の技術的見通しを明確にする。 ・最終目標（平成29年度） 電力性能比3Gflops/W 以上のサーバプロセッサを開発する。
電力処理性能比（電力１Ｗあたりの演算性能：GOPS/W) GOPS（Giga Operations per Second） （目標：2015年度に1000 ｍ）
| 年度 | 当初見込み | 成果実績 |
|---|---|---|
| 2013 | - ｍ | - ｍ |
| 2014 | - ｍ | - ｍ |
| 2015 | - ｍ | 1000 ｍ |
活動指標及び活動実績（アウトプット）
本事業で確立を目指す技術の実用化に向けて、事業期間中に確立した成果の件数（論文数、特許出願数、講演件数)
| 年度 | 当初見込み | 活動実績 |
|---|---|---|
| 2013 | 7 件 | 4 件 |
| 2014 | 20 件 | 17 件 |
| 2015 | 20 件 | 69 件 |
主要な支出先
| 年度 | 支出先 | 業務概要 | 支出額（百万円） |
|---|---|---|---|
| 2015 | 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 | プロジェクト管理 | 1,962 |
| 2015 | 株式会社デンソー | 車載用障害物センシングデバイスの開発 | 589 |
| 2015 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 車載用障害物センシングデバイスの開発 | 467 |
| 2015 | 富士通株式会社 | プローブデータ処理プロセッサの開発 | 372 |
| 2015 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 車載用障害物センシングデバイスの開発 | 321 |
| 2015 | 住友精密工業株式会社 | 車載用障害物センシングデバイスの開発 | 158 |
| 2015 | 株式会社図研 | 車載用障害物センシングデバイスの開発 | 81 |
| 2015 | フォルシアクラリオン・エレクトロニクス株式会社 | 障害物検知・危険認識アプリケーションプロセッサの開発 | 78 |
| 2015 | 株式会社デンソー | 車載用障害物センシングデバイスの開発 | 39 |
| 2015 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 障害物検知・危険認識アプリケーションプロセッサの開発 | 37 |
| 2015 | 株式会社デンソー | 車載用障害物センシングデバイスの開発 | 30 |
| 2015 | 株式会社豊田中央研究所 | 車載用障害物センシングデバイスの開発 | 21 |
| 2015 | 株式会社デンソー | 車載用障害物センシングデバイスの開発 | 20 |
| 2015 | Ｔｒｉｌｌｉｕｍ株式会社 | ブロックチェイン技術を用いたセキュアなＩｏＴプラットフォームの研究開発 | 19 |
| 2015 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 車載用障害物センシングデバイスの開発 | 18 |
| 2015 | アーサー・ディ・リトル・ジャパン株式会社 | 電子・情報分野の研究開発成果の事業化促進に向けた知的財産プラットフォームの実現性に係る調査 | 18 |
| 2015 | 国立大学法人神戸大学 | 三次元積層構造により高いＥＭＣ性能を発揮するＶＬＳＩシステムの設計法に関する研究開発 | 12 |
| 2015 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 三次元積層構造により高いＥＭＣ性能を発揮するＶＬＳＩシステムの設計法に関する研究開発 | 8 |
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