印刷技術による省エネ型電子デバイス製造プロセス技術の開発事業(旧:革新的印刷技術による省エネ型電子デバイス製造プロセス開発)
府省庁: 経済産業省
事業番号: 0277
担当部局: 製造産業局 商務情報政策局 素材産業課 情報通信機器課
事業期間: 2014年〜2018年
会計区分: エネルギー対策特別会計エネルギー需給勘定
実施方法: 交付
事業の目的
印刷技術を駆使してメートル級の大面積エレクトロニクス素子・回路を製造するための省エネ・省資源・高生産の材料・プロセス基盤技術を確立し、電子回路製造プロセス等のグリーン化を促進する。さらに、印刷技術により達成されるフレキシブル化・軽量化・大面積化・低コスト化などの特長を生かしたデバイスの開発により、我が国部素材産業及びデバイス産業の競争力強化を図るとともに、製造プロセスの革新的省資源化、省エネルギー化を図る。
事業概要
真空・高温を必要とすることから多量のエネルギーを消費する従来の電子デバイスの製造プロセスに替わり、印刷技術を駆使した省エネ型電子デバイス製造技術を開発し、常圧下で高温を用いない製造プロセスへの転換や、薄型・軽量・耐衝撃性などの特徴を有するフレキシブルデバイスの実用化につなげ、新市場における産業競争力の強化を図る。
予算額・執行額
※単位は100万円
年度 | 要求額 | 当初予算 | 補正予算 | 前年度から繰越し | 翌年度へ繰越し | 予備費等 | 予算計 | 執行額 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
2014 | - | 888 | 0 | 0 | 0 | 454 | 1,342 | 1,342 |
2015 | - | 830 | 0 | 0 | 0 | 185 | 1,015 | 1,015 |
2016 | - | 700 | 0 | 0 | 0 | 0 | 700 | - |
2017 | 600 | - | - | - | - | - | - | - |
成果目標及び成果実績(アウトカム)
平成30年度までに、TFTアレイ連続製造として、特性ばらつきσ<10%、位置合せ精度≦10µmの2特性を満たす条件下において、A4印刷タクト≦45秒/m2を達成する。
CO2削減量 (目標:2030年度に403 万トン-CO2 /年)
年度 | 当初見込み | 成果実績 |
---|---|---|
2014 | - 万トン-CO2 /年 | - 万トン-CO2 /年 |
2015 | - 万トン-CO2 /年 | - 万トン-CO2 /年 |
活動指標及び活動実績(アウトプット)
研究開発項目数
年度 | 当初見込み | 活動実績 |
---|---|---|
2014 | 6 項目 | 6 項目 |
2015 | 5 項目 | 5 項目 |
主要な支出先
年度 | 支出先 | 業務概要 | 支出額(百万円) |
---|---|---|---|
2015 | 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 | プロジェクトマネジメント業務 | 1,015 |
2015 | 次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合 | 印刷技術による高度フレキシブル電子基板の連続製造技術開発 | 793 |
2015 | 株式会社リコー | 高反射型カラー電子ペーパーの開発 | 121 |
2015 | 大日本印刷株式会社 | 大面積圧力センサの開発 | 42 |
2015 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 印刷製造物理複製不能回路を利用したセキュリティタグの研究開発 | 19 |
2015 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 銅ナノインク低温結晶化技術を用いた大面積化向けタイリング実装技術の研究開発 | 16 |
2015 | 国立大学法人東京大学 | 大面積フレキシブルセンサの駆動回路の研究開発 | 5 |
2015 | 国立研究開発法人理化学研究所 | 半導体インク化技術(低温化技術)の研究開発 | 5 |
2015 | 国立大学法人大阪大学 | 印刷TFT集積回路用配線の高周波特性向上の研究開発 | 4 |
2015 | 国立大学法人山形大学 | 印刷TFTの高信頼性標準評価技術の研究開発 | 3 |
2015 | 国立大学法人千葉大学 | 印刷TFT高周波特性の標準計測技術の研究開発 | 3 |